XCCES GmbH (Germany)
エクセス社 (ドイツ)
PHOTONICPARTS (フォトニックパーツ)
最先端レーザー･フォトニクス向けの熱管理と高精度接合技術を提供する専門メーカー
合弁会社：CoreCooling GmbH
PHOTONICPARTSは、XCCES GmbHのブランドとして2023年8月に設立しました。レーザー、フォトニクス、量子技術など高い要求が求められる市場向けに、レーザー部品の結合･組立技術や製造ソリューションを提供しています。特に、異なる材料間で熱抵抗･電気抵抗を最小限に抑え、大面積で均質なはんだ接合を行う高度な技術に強みがあります。
詳細は輸入代理店の太平貿易までお問い合わせください。（光学機器部門）
レーザー結晶パッケージ
PHOTONICPARTS（主な特徴）
パッケージングおよび接合技術
～最高水準の要求に応える設計－個別に適応可能
1. 精密性
- サブミクロンレベルの位置合わせと接合精度
- 光学部品向けのフラックスフリー真空はんだ付け
- 高性能フォトニック用途に対応
2. 堅牢性
- 気密性と長期安定性のある接合
- 高熱伝導性で過酷な環境にも対応
- レーザー、航空宇宙、量子分野での耐久性実績
3. カスタマイズ性
- 特定の光学構成に合わせた設計
- 材料の組み合わせやコーティングの柔軟な対応
- 試作から量産までスケーラブルなソリューション
部分的に金属化された光学系
LCP-Cレーザー結晶パッケージキューブ
非線形結晶オーブン
はんだ付けされた安定型フレクシャーミラーマウント
レーザー結晶パッケージスラブ
レーザー結晶パッケージスラブHP
水冷式ヒートシンクに実装されたはんだ付けKTF結晶
高出力ローテーター
はんだ付けされたTECを組み込んだカスタム結晶パッケージ
ロッド形状のレーザー結晶パッケージ
PDVおよびスパッタコーティング
溶融はんだ層内での再現性の高いアクティブアライメント
テクノロジー
フォトニクスの卓越性を支える精密接合技術
PHOTONICPARTSは、レーザーおよびフォトニクス部品向けに高性能なパッケージングとアセンブリソリューションを専門とする企業です。
中核技術は、フラックスフリーの真空はんだ付け、高度なパッケージング技術、堅牢な熱管理、気密封止技術にあります。
中核技術は、フラックスフリーの真空はんだ付け、高度なパッケージング技術、堅牢な熱管理、気密封止技術にあります。
レーザー結晶のパッケージングから、量子技術向けの複雑な光学系やサブシステムに至るまで、光学部品を信頼性高く、かつスケーラブルに統合する高度な接合プロセスを提供しています。
高出力レーザーの冷却、量子アプリケーション、航空宇宙グレードの部品など、過酷な環境にも耐える長寿命のソリューションを実現します。
- 光学部品、金属部品、セラミック部品に対応したフラックスフリー真空はんだ付け
- ほぼすべての材料に対してはんだ付け可能なメタライゼーション(表面処理)を実施
- 熱的・機械的要件に合わせて調整された低融点はんだ
- PVD技術による薄膜から厚膜までのはんだ層形成
- 優れた熱的・機械的安定性を備えた堅牢な接合層
- 応力最適化された接合により、レーザー冷却、真空環境、液浸光学に理想的
- 電気・光学・流体インターフェースを統合したハイブリッドアセンブリ
- ラボスケールや試作機から、産業用量産統合まで対応可能なパッケージングソリューション
はんだ付け技術
広面積はんだ技術
はんだ接合を確立するには、使用する材料の適合性と長期安定性を確保するために、複雑な活性化ステップを段階的に実施する必要があります。このプロセスの中心となるのが、PVD(物理蒸着法)、マグネトロンスパッタリング、電解処理などによるコーティング技術です。
PHOTONICPARTSは、これらの処理を実施するための専門知識と設備を備えており、電解メッキ分野の外部パートナーとも連携しています。
さらに、熱エネルギーの精密な適用と工程全体の厳密な管理が、はんだ付け技術において重要な役割を果たします。真空はんだ付け技術やフラックスを使用しないはんだ付けにおいても、豊富な実績と専門性を有しています。
レイヤーデザイン
長期的な接合安定性を実現するレイヤースタックのカスタマイズ
PHOTONICPARTSの技術により、ほぼすべての固体材料を効果的に接合することが可能です。
材料を自由に選定できることで、各接合部に最適なレイヤー構成を設計できるという大きな利点があります。
たとえば、接合材料の熱膨張係数を調整して応力を最小化したり、熱的・電気的絶縁機能を持つレイヤーを精密に積層することが可能です。
材料を自由に選定できることで、各接合部に最適なレイヤー構成を設計できるという大きな利点があります。
たとえば、接合材料の熱膨張係数を調整して応力を最小化したり、熱的・電気的絶縁機能を持つレイヤーを精密に積層することが可能です。
各接合部のレイヤー構造は、使用する材料の物理特性と用途に応じて精密に設計・構築されます。
アクティブはんだアライメント
機械支援によるアセンブリ向け光学部品
アクティブアライメント技術により、溶融はんだ層内で光学部品を高い再現性と一貫性をもって位置合わせすることが可能です。
内蔵ヒーターによる局所的な再加熱により、光学素子をストレスなく、恒久的に固定することができ、従来のマウントは不要です。
内蔵ヒーターによる局所的な再加熱により、光学素子をストレスなく、恒久的に固定することができ、従来のマウントは不要です。
その結果、コンパクトで堅牢、かつ高精度に整列された光学システムが実現します。
- 溶融はんだ内で繰り返し調整可能
- 機械支援型の自動化システムに完全統合可能
- 接着剤不使用で、UV・真空・宇宙環境にも対応
- ヒーターと温度センサーを内蔵
