XCCES GmbH (Germany)：エクセス社 (ドイツ)：PHOTONICPARTS ：光学機器メーカー
詳細は輸入代理店の太平貿易へお問い合わせください。
カスタマイズされたパッケージングソリューション：PHOTONICPARTS
PHOTONICPARTSの技術的特徴と強み
- 熱整合設計
異なる材料間での熱膨張係数を考慮した構成により、長期安定性と信頼性を確保 - 完全はんだ付け技術
接着剤を使用せず、精密な位置決めと強固な接合を実現。UV・真空・宇宙環境にも対応 - ファイバー結合の高精度構成
熱的に整合された構造で、光ファイバーとの効率的な結合を可能に - Active Solder Alignment（精密熱溶融はんだ接合による光学アセンブリ整列技術）
光学部品を溶融はんだ中で高精度に整列・固定。自動化装置への統合も可能 - 多様な材料対応
ガラス、金属、セラミックなど異種材料の組み合わせに柔軟に対応 - カスタムパッケージングサービス
顧客の光学部品に合わせたヒートシンク設計・製造を含む一貫サービスを提供 - 豊富な応用例
多波長セレクター、温度制御型結晶、導電パス付き構成など、実用的な応用例を多数提示
アプリケーション例とカスタムパッケージング・ソリューション
以下に、コーティングとはんだ付け技術を使用して設計されたセットアップ例と、カスタマイズされたパッケージングソリューションをいくつか示します。
パッケージング受託サービス
PHOTONICPARTSでは、先進的なパッケージング技術を、シンプルかつ信頼性の高い形でご提供しています。
お客様からレーザー増幅媒体や周波数変換用の結晶をお預かりし、残りの工程はすべてPHOTONICPARTSが対応します。
サービスの流れ：
1. 用途に応じたヒートシンクを設計・最適化
お客様のアプリケーションに最適な熱設計を行います
2．実績ある接合・組立技術で製造
高精度かつ高信頼性の技術でソリューションを具現化します
3．すぐに使える完成品として納品
性能と信頼性を両立したパッケージをお届けします
PHOTONICPARTSの熱管理技術、はんだ付け技術、堅牢な組立プロセスを活かし、長期安定性と高効率を兼ね備えたカスタムパッケージングソリューションをご提供します。
アクティブはんだ付けによる位置調整
機械組立対応の光学部品
PHOTONICPARTSのアクティブアライメント技術により、溶融はんだ界面上で光学部品を繰り返し・安定的に高精度で位置決めすることが可能です。
内蔵ヒーターによる局所的な再加熱により、従来のマウントを使用せずに、光学素子をストレスフリーかつ永久的に固定できます。
特徴：
- 液状はんだ中で繰り返し調整可能
- 自動組立ラインへの完全統合が可能
- 接着剤不使用で、UV・真空・宇宙環境にも対応
- ヒーターと温度センサーを一体化
この技術により、コンパクトで堅牢、かつ高精度に整列された光学システムの構築が可能になります。
導電パスを組み込んだセットアップ例
コーティング技術およびはんだ付け技術の多様な応用可能性を示す実用的なセットアップ例
コーティング技術およびはんだ付け技術の多様な応用可能性を示す実用的なセットアップ例
この例では、対称構造のサンドイッチ設計を採用しています。軽量なハニカム構造のセラミックベースに、2枚のガラスプレートをはんだ付けして接合。これにより、熱膨張係数(CTE)の整合性が確保されています。
ベースプレートの光学側には、導電パスとはんだパッドを含む部分的なコーティングを施しています。各光学部品は、はんだを溶かすことで個別に制御・調整でき、理想的な状態へと順次仕上げることが可能です。
- Successive soldering by local current heating
局所的な電流加熱による連続的なはんだ付け - Integrated conducting paths
一体化された導電経路 - Soldered laser crystal packages and/or non-linear crystals
はんだ付けされたレーザー結晶パッケージおよび／または非線形結晶 - Soldered optics; pick and place assembly
はんだ付けされた光学部品；ピック＆プレース組立 - Local heat dissipation through soldered-on heat sinks
はんだ付けされたヒートシンクによる局所的な放熱 - Ultralight construction through soldered composite honeycomb structures - ceramics - glass
はんだ付けされた複合ハニカム構造(セラミック・ガラス)による超軽量構造
実績ある光学セットアップの構築をお客様自身で
すべての製品は、お客様の用途に合わせてカスタマイズが可能です。
PHOTONICPARTSの技術を活用することで、高耐久・産業実績のある光学部品を用いたセットアップを構築でき、性能・持続性・サイズ効率を大幅に向上させることが可能です。
カスタム・パッケージングソリューション
図：ペルチェ素子上に搭載された温度制御可能な立方体アレキサンドライト結晶のための特注パッケージングソリューション
PHOTONICPARTSでは、フラックスフリーはんだ付け技術、サブマウント技術、独自の積層構造を活用し、お客様のニーズに合わせたカスタムパッケージングソリューションの設計・製造が可能です。
ガラス、金属、セラミックなど、ほぼすべての材料の組み合わせに対応したはんだ接合が可能で、用途に応じた柔軟な構成を実現します。
ガラス、金属、セラミックなど、ほぼすべての材料の組み合わせに対応したはんだ接合が可能で、用途に応じた柔軟な構成を実現します。
SHG・THGステージ搭載の多波長セレクター
PHOTONICPARTSのコンポーネントを用いて設計された波長セレクターは、第2高調波(SHG)および第3高調波(THG)の生成が可能な周波数変換モジュールを搭載しています。
このコンパクトなセットアップにより、単一波長レーザーシステムの応用範囲を大幅に拡張することができます。
このコンパクトなセットアップにより、単一波長レーザーシステムの応用範囲を大幅に拡張することができます。
光ファイバー結合のための配置設計
本構成は、熱膨張係数が整合された完全はんだ接合によるファイバー結合の一例を示すものです。
実用的かつ安定性の高い設計により、光ファイバーとの高効率な接続を実現します。
実用的かつ安定性の高い設計により、光ファイバーとの高効率な接続を実現します。
