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Broadex Technologies Co., Ltd. (China)
ブローデックス テクノロジース社 (中国)
光学機器メーカー
ISO9001、14001認証

本社:中国のJiaxing(嘉興市)
R&D(研究開発所)、製造工場:上海、成都、スコットランド
スコットランドの工場では、世界をリードするPLC(平面光波回路)の技術と、製造設備(旧 Kaiam:カイアム)を保有しています。
ハイエンドの通信ネットワーク向けとして、DWDM、FTTH、データセンタおよびワイヤレスネットワーク用光パッシブとアクティブデバイスを提供しております。

詳細は輸入代理店の太平貿易へお問い合わせください。
(光学機器部門)

光通信 / 光パッシブ製品 / 光アクティブ製品

Broadexの技術力(1) シリカ-オン-シリコン(silica-on-silicon) PLC

 ハイパフォーマンスの製造

シリカオンシリコンによる技術では、コアとクラッドの屈折率コントラスト1〜2%(Typ.)であり、他の多くの光集積回路(PIC)製造技術に比べてはるかに小さくすることができます。

  • 導波路内の伝搬損失が0.03dBcm-1以下
  • コア層の屈折率がシリカ光ファイバの屈折率に非常に近く、界面損失は0.3dB未満

 アレイ導波路グレーティング (AWGs)

8インチウェハでのシリカオンシリコンPLC(平面光波回路)の製造は、すべての通信ネットワークで重要なフォトニック集積回路(PIC)技術の中で、最も低い挿入損失を実現し、1枚のウェハから得られるデバイスの数が多いため、大量生産が可能であり、低コストで提供することができます。

 アサーマル化 (温度無依存)

Broadex社のアサーマル化技術より、PLCデバイスは産業用温度範囲(-40~85℃)において、電力を必要とせず、DWDMネットワーク内でパッシブに動作させることができます。
この技術は可動部がなく、モノリシック構造であるため、ウェハレベルでの適用が可能です。そのため、信頼性が高いデバイスを低コストで提供することができます。

 マッハツェンダ干渉計 (MZI)

マッハツェンダ干渉計(MZI)技術(特許取得済み)は、ネットワーク内の他のコンポーネント(レーザや冷却システムなど)の公差を小さくすることができます。設計された全温度範囲において、チャネル均一性と高い信頼性を実現し、さらに低コストを可能にします。

 サイクリックAWG (双方向)

Broadex Technologies社のサイクリックAWG(双方向)は、ネットワーク構築に必要なファイバを大幅に削減し、必要なAWGの数を半減させることができます。


Broadexの技術力(2) トランシーバのパッケージング  

トランシーバは、基本的にディスクリートの光サブアセンブリ(OSA)と電気駆動回路およびハウジング部品を組み合わせることによって製造されます。元々OSAはハーメチックパッケージを必要としていましたが、今日の標準的なパッケージはCOB(Chip On Board)技術を利用しています。これにより製造速度や歩留まりの向上とコスト削減が可能になりました。
Broadex社は、より高速なデータレートのニーズに応えるために、光学および電気アセンブリをCPO(Co-Packaged Optics)モジュールに統合することを検討しております。

 COB (Chip On Board)

COBは、比較的新しいパッケージ技術で、高精度のダイおよび ワイヤーボンダを使用して、チップやサブコンポーネントを PCBに電子的に取り付けます。 その後、レンズアレイや導波路構造を用いて、入出力の光ファイバとの光結合を実現します。
このプロセスは高度に自動化されており、2次元のPCB上に チップを正確に配置するため、FSO(自由空間光学)パッケージに 比べて光学的な位置合わせの困難さが大幅に軽減されています。そのため、COBはトランシーバモジュールの大量生産に最適です。

 FSO (自由空間光学)

FSOは、幾何光学の原理を用いて従来の光学サブコンポーネントを用いて光路を形成して、受信および送信を行うパッケージング技術です。FSOシステムの主要構成要素は、送信用レーザと受信用光検出器ですが、反射器、レンズ、アイソレータ、スプリッタ、コンバイナなど、多くの機能的な光学デバイスも利用されております。


Broadexの技術力(3) シリコンフォトニクス  

シリコンフォトニクスは、半導体チップの製造技術を用いてフォトニック回路を作る技術です。 
シリコンはCバンドでは透明なので、チップ上にパッシブおよびアクティブな導波路構造を作り、電子部品を集積することができます。
この方法では、レーザドライバ、変調器、トランスインピーダンスアンプ(TIA)、クロックおよびデータリカバリ(CDR)、光検出器(PD)などの多くの重要な電気および光学部品を、シリコン基板上に集積することができます。
このアプローチにより、大規模な集積マイクロエレクトロニクスのコストおよびサイズ面でメリットがあり、高速かつ低消費電力のフォトニックデバイスを実現することができます。
Broadex社は、シリコンフォトニクスが、ポスト・ムーアの法則の時代における光学およびマイクロエレクトロニクス産業のキーになると考えております。

製品一覧 Broadex

通信業界向けに幅広い光デバイス(アクティブ、パッシブ)製品を取り揃えております。

主なアプリケーション Broadex

DWDM(高密度波長分割多重)伝送
  • AWG、VMUX、VOA

光アクセス
  • PLCスプリッタ
  • 10G PON OLT/ONU
ワイヤレス
  • 10G LR SFP、25G i-temp SFP+
  • 50G PAM4 QSFP28

データセンタ
  • 10G/25G/100G AOC/DAC/ACC
  • 100G SR4、400G SR8
  • 100G CDWM4、100G 4WDM
  • 100G DR1、400G DR4
SuperZ、Z、PZシリーズ
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