レーザによる微細加工では、通常、マスクレスまたは直接描画と、マスクプ投影の2つの方法があります。

DPSSレーザを用いた直接描画方式は、柔軟性、使いやすさ、コストパフォーマンスに優れ、ミクロン単位の微細加工が可能です。

マスク投影方式では、通常、エキシマレーザを使用します。マスクパターンは特定の倍率で縮小され、サブミクロンオーダーのフィーチャーサイズに投影されます。また、深さの均一性とが高く、歪のない形状が得られます。

この2つの技術を組み合わせたものが、「スキャン･マスク･イメージング(SMI)」です。2Dスキャナとテレセントリックfθレンズを使して、均一に整形されたビームを歪なくスキャンします。

Sill Optics社では、お客様のご要望に応じてスキャンと歪みのないテレセントリックレンズを設計することができます。

黒アルマイトのハウジング部品は、紫外線(UVレーザ)により白化現象が起こり、光を吸収することができなくなることがあります。その影響により、経年劣化を早めることや、光学特性に影響を与えてしまう可能性があります。

Sill Optics社では、全製品に対して独自開発した無色アルマイト処理のメカニカル部品のオプションでご用意しております。

スキャナ(fθレンズ＋ガルバノミラー)の前に焦点距離を調整できる光学系(Z軸光学系)を配置することで、フラットフィールドでのスキャンが可能になります。

このZ軸光学系は、可動レンズとフォーカスシステムを搭載しています。フォーカスレンズで焦点距離を調整し、可動レンズをスキャナの動きと同期させることで、球面上ではない均一なスキャンフィールドを形成させることができます。

しかし、ビームスポット径は焦点距離に依存するため、fθレンズのようにフィールド上(Z軸上)で大きく変化します。

3D加工のアプリケーションに最適です。

光学システム内の各面のセンタリング誤差をサブミクロンの分解能で測定することができます。必要に応じて、組み立て後に設計を調整できるため、センタリングエラーを極めて小さくすることができます。

また、レンズのペアを接合するためにも使用できます。最大20面までのシステムの中心厚、エアギャップ、半径の公差範囲を測定可能です。

多くのアプリケーションでビームスプリッタとビームシェイパが使用されています。

ビームスプリッタは、ビームをある分離角度で2つ以上のビームに分割する光学部品です。これを実現するために、DOE(Diffractive Optical Element)と呼ばれる回折光学素子がよく使われます。

このDOEは、1次元または2次元のパターンを生成することができます。隣り合う次数間の角度は次数に依存し、線形ではありません。この非線形により、標準的なレンズを使用した場合は焦点位置の間隔が不均等になってしまいます。

Sill Optics社では、これを補正する特殊のスキャンレンズを設計することができます。

ご要望に応じて、お客様のアプリケーションに特化してカスタマイズしたレンズを設計、製造することができます。