ディープクリーブは、入射したシングルモードレーザーを焦点深度(DOF)の全範囲(典型的な範囲は1～2mm)にわたって、ウエストサイズが約1.8umのタイトスポットに集光します。集光スポットは、対物レンズのNAが0.35に相当し、フラットパネルのような厚いガラスの切断に最適です。モジュールは、透明素材の切断アプリケーションのための完全な光学的ソリューションです。高NAの対物レンズやその他の高価な光学部品を追加する必要はありません。

セットアップ : ZT Module-007-I、カメラ+対物レンズ

ディープクリーブの利点は、レーザーガラス切断用途の代替ソリューションです。長焦点距離のベッセルビームを生成するアキシコンなどのソリューションもありますが、そのシャープな伝達領域により、フラットトップ形状でエネルギーをほとんど「無駄にしない」という点で優れてます。
これは、しきい値以上のエネルギーで「オーバーシュート」するか、しきい値以下のエネルギーの「テール」でエネルギーを無駄にしてしまうベッセルビームの定義とは異なるためです。
アキシコンとは異なり、有効パルス領域内に最適なエネルギー分布を生成することでスループットが向上し、同じ基板の厚さを切断するための処理能力を削減できます。また、条件にもよりますが、同じ処理能力が適用される標準のベッセルビームよりも約2x厚いガラスを切断することも可能です。